一、應(yīng)用領(lǐng)域:
1.分析從硫(S)到鈾(U)之間的Cu、Pb、Fe、Ni、Mn、Zn、Sn、Bi、Sb、As 等元素。
2.對(duì)RoHS 指令中有害元素(Pb,Cd,Hg,Br,Cr)進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)試及無鹵測(cè)試。
3.金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定分析。
二、性能特點(diǎn):
1.檢測(cè)樣品為規(guī)則樣品與不規(guī)則樣品,包括塊狀、片狀、線狀。樣品類型為塑膠、金屬、粉末、液體。
2.高壓電源。功率50 W.電壓0-50 KV,電流0-10uA.
3.X 光管。功率50W,管壓5-50KV;管流電流0-10uA.
4.原裝電制冷Si-Pin 探測(cè)器。良好的能量線性、能量分辨率和能譜特性,較高的峰背比。
5.高信噪比的電子線路系統(tǒng)。
6.八個(gè)準(zhǔn)直器和四個(gè)濾光片的電動(dòng)組合,軟體自動(dòng)切換,滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用,降低分析元素附近的背景強(qiáng)度,分析限。
7.多參數(shù)線性回歸方法,使元素間的吸收、增應(yīng)得到明顯的抑制,分析準(zhǔn)確度。
8.內(nèi)置高清晰攝像頭,的實(shí)時(shí)觀察測(cè)試區(qū)域狀況,并拍下物料照片,作
為檢測(cè)的組成部分。
9.載物測(cè)試平臺(tái),配有微調(diào)裝置,實(shí)現(xiàn)檢測(cè)物的定位與檢測(cè)區(qū)域的理想調(diào)整。
10.小樣品腔尺寸(閉倉(cāng)門測(cè)試):460×298×150mm.大樣品腔尺寸(開倉(cāng)門測(cè)試):無限制,部分取代手持式功能。
1.三維散熱系統(tǒng):大幅度提供儀器的性、穩(wěn)定性。
12.輻射系統(tǒng):隱蔽式設(shè)計(jì)、軟件、硬件三重射線護(hù)系統(tǒng)。
13.分析軟件:國(guó)際的XRF 分析軟件,融合了包括經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法、基本參數(shù)法(FP 法)、理論α系數(shù)法等多種經(jīng)典分析方法,測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
14.重量:約45KG.
三、主體配置:
1.薄窗X 光管(W 或Mo 靶)。
2.高壓電源。
3.原裝美國(guó)電制冷Si-Pin 半導(dǎo)體探測(cè)器。
4.大樣品測(cè)量腔。
5.移動(dòng)平臺(tái)。
6.光路增強(qiáng)系統(tǒng)。
7.高信噪比電子線路系統(tǒng)。
8.高清晰攝像頭。
9.自動(dòng)切換型準(zhǔn)直器和濾光片。
10.三重保護(hù)模式。
1.整體鋼架結(jié)構(gòu),力度的。
12.計(jì)算機(jī)、液晶顯示器、激光打印機(jī)。
13.分析軟件。
14.標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì):銀校正標(biāo)樣等。
15.儀器的其它配置:樣品杯、測(cè)試薄膜、保險(xiǎn)絲。







