半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)具有短脈沖、高光束質(zhì)量、高峰值功率等特點(diǎn)，在金屬加工領(lǐng)域有著的應(yīng)用特性，同時(shí)適用于多種非金屬材料，如ABS、尼龍、P、PVC等，更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、更高的場(chǎng)合。應(yīng)用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊等行業(yè)。
體積?。翰捎靡惑w化設(shè)計(jì)，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
功耗低：整機(jī)功耗≤2500W
高：小標(biāo)刻線寬為0.03mm
速度快：速度可以7000mm/s
穩(wěn)定性好：采用水冷結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計(jì)，輸出功率波動(dòng)小于2%
體積?。翰捎靡惑w化設(shè)計(jì)，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
功耗低：整機(jī)功耗≤2500W
高：小標(biāo)刻線寬為0.03mm
速度快：速度可以7000mm/s
穩(wěn)定性好：采用水冷結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計(jì)，輸出功率波動(dòng)小于2%
