產(chǎn)品介紹
　　Atech-9850　Flip　Chip　in-line設(shè)備是使用技術(shù)（快速），能夠在快的時(shí)間內(nèi)
　?。〝z影2秒）對(duì)FLIP　CHIP之間的焊接狀態(tài)進(jìn)行檢測的高科技產(chǎn)品。
　　本公司的Flip　Chip　in-line自動(dòng)檢測設(shè)備會(huì)為各位顧客的產(chǎn)品品質(zhì)作出卓越的貢獻(xiàn)。
　　以在三星電子10多年積累的半導(dǎo)體
　　X-ray　inspeion技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)，
　　我們開發(fā)出了的異物檢測機(jī)。
　　  
　　>檢測對(duì)象
　　    
　　*MCP
　　？因?yàn)橛盟椒绞郊啥缺容^困難，采用豎直的方式壘起來的狀態(tài)
　　？主要被使用在用于增加相同狀態(tài)的　Table的集成度
　　？為了克服元件的縮小限制（少的　width）
　　*POP
　??？是MCP的一種形態(tài)，是利用Joint等連接chip之間的方式
　　？組合現(xiàn)有的Package，制成新的Package的方式
　?。繛榭s短開發(fā)時(shí)間而專門開發(fā)的方式（chip結(jié)合方式）
　　>主要功能
　?。靠梢赃m用于各種X-RAY　TUBE（90KV，100KV，110KV）
　??？自動(dòng)檢測：讓產(chǎn)品進(jìn)行360度旋轉(zhuǎn)進(jìn)行C/T攝影，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)分析，
　　n識(shí)別和不良品
　??？檢測速度：總檢測速度是2~10秒（C/T攝影，分析，導(dǎo)出結(jié)果）
　?。繖z測領(lǐng)域：檢測Chip內(nèi)部的焊接結(jié)合狀態(tài)，C/T分析檢測
　??？排出：使用TRAY方式，把OK產(chǎn)品和NG產(chǎn)品分離后排出　

其他說明

項(xiàng)目	式樣
WORK	IC Chip
檢測體 size	4mm ~ 20mm
P Line	900mm (&plun;50mm)
倍數(shù)	5~7倍
Tube	100KV / 200uA / 20W
	Focal spot size : 5um / Close tube te
Deteor	2/4 inch Image Intensifier
P.C/O.S	Windows XP
Monitor	19inch Monitor
X-ray 泄漏量	3uSv 以下
Tack Time	360UPH. 1個(gè) 10秒 (檢測 2秒, 運(yùn)行 8秒)
動(dòng)作環(huán)境	0~40℃
Power	220V / / 單相 / 50~60HZ
設(shè)備尺寸	1900mm(W) x 1950mm (D) x 1750mm (H)