基板尺寸 20×20mm-450×350mm
基板厚度 +/-3mm
基板上下凈高 上方:≤30mm;下方:≤40mm
檢查項目回流焊后缺件,多件,錫球,偏移,側(cè)立,立碑,反貼,反,錯件,壞件,橋連,虛焊,無焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起,IC引腳浮起,IC引腳彎曲
視覺系統(tǒng)攝像系統(tǒng)彩色數(shù)字CCD相機
照明系統(tǒng) 白色LED光源
分辨率 18um
檢測方法 彩色運算,顏色提取,灰階運算,圖像比對等
機械系統(tǒng) X/Y驅(qū)動系統(tǒng)交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿
夾板方式 自動夾具
定位 <8 um
移動速度 800mm/s(MAX)
軌道調(diào)整 手動
軟件系統(tǒng)操作系統(tǒng) Windows XP
界面語言 中,英文可選界面
檢測結(jié)果輸出 基板ID,基板名稱,元件名稱,缺陷名稱,缺陷圖片






