1、非接觸式測量:避免對(duì)象受損。
2、三維表面測量:表面高度測量范圍為1nm---200μm。
3、多重視野鏡片:方便物鏡的快速切換。
4、納米級(jí)分辨率:垂直分辨率可以0.1nm。
5、數(shù)字訊號(hào)處理器:實(shí)現(xiàn)測量需要幾秒鐘。
6、掃描儀:采用循環(huán)控制系統(tǒng)。
7、工作臺(tái):氣動(dòng)裝置、震、壓。
8、測量軟件:基于windows操作系統(tǒng)的使用者接口,強(qiáng)大而快速的運(yùn)算。
應(yīng)用領(lǐng)域:
1、半導(dǎo)體芯片
2、液晶產(chǎn)品(CS,LGP,BIU)
3、微機(jī)電系統(tǒng)
4、光纖產(chǎn)品
5、資料存儲(chǔ)盤(HDD,DVD,CD)
6、材料研究
7、精密加工表面
8、生物工程







