厚膜封裝4148片式二管

———比SOT-23封裝更輕薄短小與更便宜的選擇

公司生產(chǎn)厚膜封裝4148片式二管，該產(chǎn)品采用的芯片生產(chǎn)商———日本羅姆公司芯片精制而成，擁有的芯片品質(zhì)。

一、產(chǎn)品簡介

陶瓷基板扁平貼片式二管（厚膜二管）主要結(jié)構(gòu)是以陶瓷片為基板,在基板上放置二管芯片,通過高溫煅冶出來制成二管，其制程已經(jīng)獲得中國、美國、德國、臺(tái)灣等.

厚膜片式二管是一種封裝過程中運(yùn)用了大量厚膜技術(shù)、外形類似厚膜片式電阻器的新型片式二管。我司在2004年成功推出國內(nèi)款厚膜片式二管，并開始批量供貨。更小、更輕、更薄，其中厚度上的優(yōu)勢更是其它封裝二管擬。采用這樣的封裝能夠大大減少占用線路板的空間，進(jìn)一步電路板的組裝密度，從而滿足電子設(shè)備微型化、薄型化的需求，并充分展現(xiàn)SMT的優(yōu)勢。

二、產(chǎn)品優(yōu)勢

1．使用日本羅姆（ROHM）芯片精制，切換，逆向回復(fù)時(shí)間約2~4ns。

2．可通過高溫?zé)o鉛回流焊及波峰焊，不會(huì)產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。

3．尺寸更輕薄短小、厚度很薄。

目前有1206、0805、0603三種規(guī)格可供選擇。現(xiàn)在科技產(chǎn)品都追求輕薄短小，貼片式CD4148二管是跨時(shí)代的產(chǎn)品，其厚度只有Mini MELF的一半，手機(jī)、數(shù)碼像機(jī)、PDA、玩具、電子表等要求小型化的產(chǎn)品，提供一項(xiàng)的選擇。貼片式CD4148二管1206的尺才和玻封LL-34尺寸一樣，直接代替，在PC板上兼容。

4．采用陶瓷厚膜封裝（外形同貼片電阻），散熱性能良好，耐高低溫與沖擊。

5．適用于貼片，可大幅度降低拋料率（為二以下）。

   現(xiàn)在很多用戶普遍使用圓柱形二管，據(jù)了解拋料率很高,有時(shí)竟20%以上。一般出現(xiàn)這樣的問題是由于二管是玻璃封裝圓柱型的，有些企業(yè)用貼片機(jī)來作業(yè)就很容易出現(xiàn)二管掉落的情況，還會(huì)出現(xiàn)貼片機(jī)作業(yè)時(shí)貼片機(jī)吸頭與二管接觸時(shí)二管會(huì)破碎的情況，這種情況都會(huì)給企業(yè)帶來不便與的損失。而本公司生產(chǎn)的扁平貼片型二管在PC板自動(dòng)裝填組裝時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)上述問題，其拋料率為0.2%，甚至更低，這樣一方面為企業(yè)做業(yè)時(shí)節(jié)省了相當(dāng)多的時(shí)間

6．的大批量生產(chǎn)方式，可大幅度降低采購成本。

7．焊接質(zhì)量更好，安裝更牢固。大大生產(chǎn)效力。

8．信賴性高。

由于芯片焊接方式的差異，產(chǎn)生不同的信賴性差異，MELF產(chǎn)品為點(diǎn)接觸，沒有

焊接，當(dāng)二管產(chǎn)生熱時(shí)，將造成訊號(hào)斷續(xù)現(xiàn)象，貼片式CD4148二管使用銀膏焊接，接觸點(diǎn)很完整，不會(huì)有此現(xiàn)象發(fā)生。

9．合歐盟（RoHS）,通過SGS檢驗(yàn)。

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