1、采用臺(tái)灣晶元芯片;特點(diǎn):高亮度,低衰減,耗能小,壽命長、靜電能力強(qiáng)。產(chǎn)品均使用硅膠封裝,合無鉛制程產(chǎn)品要求。
2、亮度高,顏色一致性好(按美國CIE1931圖坐標(biāo)分色,坐標(biāo)誤差在0.003以內(nèi))
3、光衰:光衰做到2000小時(shí)。
4、采用日本優(yōu)質(zhì)硅膠膠水封裝,光衰低,壽命長;
5、采用合格芯片,美國英特美熒光粉,質(zhì)量2年;
6、質(zhì)量(3年),價(jià)格合理,常用產(chǎn)品10K內(nèi)當(dāng)天發(fā)貨,無庫存100K3-5天可交貨,及時(shí)。
大功率LED產(chǎn)品使用說明
大功率LED產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過程中,散熱、靜電護(hù)、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視。
一、散熱:
由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二管晶片技術(shù)的限制,LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待,尤其是大功率LED,因其功率較高,大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸),這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時(shí)候,要做好散熱工作,以大功率LED產(chǎn)品正常工作。
1.散熱片要求。
外型與材質(zhì):如果成品密封要求不高,可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流,建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2.散熱表面積:
對于1W大功率LED白光(其他顏色基本相同)我司推薦散熱片散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產(chǎn)品,推薦散熱片散熱表面積總和≥150平方厘米,更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加,盡量散熱片溫度不過60℃。
3.連接方法:
大功率LED基板與散熱片連接時(shí)請兩接觸面平整,接觸良好,為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度,建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0W/m.k),導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量,再用螺絲壓合固定。
二、靜電護(hù)。
LED屬半導(dǎo)體器件,對靜電較為敏感,尤其對于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。
1.靜電的產(chǎn)生:
①摩擦:在日常生活中,任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離,即可產(chǎn)生靜電,而產(chǎn)生靜電的常見的方法,就是摩擦生電。材料的緣性越好,越容易摩擦生電。另外,任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離,也能產(chǎn)生靜電。
?、诟袘?yīng):針對導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由流動(dòng),如將其置于一電場中,由于同性相斥,異性相吸,正負(fù)離子就會(huì)轉(zhuǎn)移,在其表面就會(huì)產(chǎn)生電荷。
③傳導(dǎo):針對導(dǎo)電材料而言,因電子能在它的表面自由流動(dòng),如與帶電物體接觸,將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。
2.靜電對LED的危害:
?、僖虻碾妶龌螂娏鳟a(chǎn)生的熱,使LED局部受傷,表現(xiàn)為漏電流增加,仍能工作,但
亮度降低,壽命受損。
②因電場或電流破壞LED的緣層,使器件無法工作(破壞),表現(xiàn)為燈。
3.靜電護(hù)及消除措施:
對于整個(gè)工序(生產(chǎn)、測試、包裝等)與LED直接接觸的員工都要做好和消除靜電措施,主要有
1、車間鋪設(shè)靜電地板并做好接地。
2、工作臺(tái)為靜電工作臺(tái),生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。
3、操作員穿靜電服、帶靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用靜電材料。
三、焊接。
1、焊接時(shí)請注意選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃以下,烙鐵與LED焊盤接觸的時(shí)間不過3S;
2、如為硅膠封裝的大功率LED,硅膠的耐熱溫度為180℃,因此LED的焊接溫度不得過170℃,采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接,烙鐵與LED焊盤接觸的時(shí)間不過3S;
3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內(nèi)部結(jié)構(gòu)破壞3.靜電護(hù)及消除措施:
對于整個(gè)工序(生產(chǎn)、測試、包裝等)與LED直接接觸的員工都要做好和消除靜電措施,主要有
1、車間鋪設(shè)靜電地板并做好接地。
2、工作臺(tái)為靜電工作臺(tái),生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。
3、操作員穿靜電服、帶靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝采用靜電材料。
三、焊接。
1、焊接時(shí)請注意選擇恒溫烙鐵,焊接溫度為260℃以下,烙鐵與LED焊盤接觸的時(shí)間不過3S;
2、如為硅膠封裝的大功率LED,硅膠的耐熱溫度為180℃,因此LED的焊接溫度不得過170℃,采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接,烙鐵與LED焊盤接觸的時(shí)間不過3S;
3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內(nèi)部結(jié)構(gòu)破壞






