| 產品圖片 |
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| 產品概述 |
| 硅電子灌封膠 —————凝膠型產品特點: 1.固化后呈果凍狀,對許多基材具有良好的粘附性能和密封性能,具有優(yōu)的冷熱交變性能。 2.雙組分混合后不會快速固化,具有較長的可操作時間,一旦加熱可加快固化速度; 3.固化過程中無副產物生成,無收縮,應力幾乎為; 4.具有優(yōu)異的電氣緣性能,能耐高低溫 典型用途: 本產品于精密電子元器件,背光源和太陽能電池的封裝保護 |
| 物流/快遞說明 |
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