結(jié)構(gòu)
介質(zhì):聚酯膜。
電:金屬真空蒸發(fā)層(鋁/鋅鋁復(fù)合加厚型)。
封裝:阻燃PBT塑殼,環(huán)氧樹脂(UL94V-0)灌封。
典型應(yīng)用
直流及低脈沖場合。
如:低頻濾波、隔直流及旁路等。
不推薦使用在交流、濾波、振蕩及高頻場合。
特點
體積很小,有良好自愈性;
有脈沖強度,高性,外觀一致性好。
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何夏鈴
免企業(yè)未認證證營業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營模式:貿(mào)易商
所在地:廣東 深圳市
主營產(chǎn)品:安規(guī)電容;CBB電容;獨石電容;高壓瓷片電容;低壓瓷片電容;校正電容;滌綸電容;法拉電容;壓敏熱敏電阻;鉭電容;貼片電容電阻;二三極管
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結(jié)構(gòu)
介質(zhì):聚酯膜。
電:金屬真空蒸發(fā)層(鋁/鋅鋁復(fù)合加厚型)。
封裝:阻燃PBT塑殼,環(huán)氧樹脂(UL94V-0)灌封。
典型應(yīng)用
直流及低脈沖場合。
如:低頻濾波、隔直流及旁路等。
不推薦使用在交流、濾波、振蕩及高頻場合。
特點
體積很小,有良好自愈性;
有脈沖強度,高性,外觀一致性好。