成都金鐘硅出品
LED封裝膠
A B
外觀:無色透明液體 無色透明液體
粘度:3500CS 7500CS
操作時間:12小時 12小時
固化條件:80度12小時;180度3-5小時
硬度:70HA
透光率:95%
張強度:8MPA
折光率:1.42
用途:用于LED貼片膠、模定膠
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86 028 83574696

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成都金鐘有機硅材料有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營模式:貿(mào)易商
所在地:四川 成都市
主營產(chǎn)品:模具膠;硅脂;有機硅防水劑;超細(xì)白炭黑;二甲基硅油;有機硅脫模劑;疏水法白炭黑;LED封裝膠;模具膠專用增量補強粉;水溶性硅油;模具膠專用補強劑;等有機硅系列產(chǎn)品
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LED封裝膠
A B
外觀:無色透明液體 無色透明液體
粘度:3500CS 7500CS
操作時間:12小時 12小時
固化條件:80度12小時;180度3-5小時
硬度:70HA
透光率:95%
張強度:8MPA
折光率:1.42
用途:用于LED貼片膠、模定膠