銅箔厚度：1/2-6盎司；
線路層數：1-16層；
小線寬：0.1mm(4 mils)；
小線距：0.1mm(4 mils)；
小孔徑：0.25mm(10 mils)；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
線路轉移：曝光線路(濕膜、干膜）、絲印線路；
表面工藝：鍍金、噴錫、沉金、松香、氧化等；
焊油墨:感光、熱、UV光固化油墨；
熱風整平：單面及雙面
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