通用串行端口(Universal Serial Bus - U)的歷史可以追溯到1996年，當時所公布U版本(U 1.0)的主要目的，是利用統(tǒng)一連接界面及內(nèi)建驅(qū)動程序即插即用效果(Plug & play)，簡化PC與周邊裝置之間的連接管道，早期主要應(yīng)用在鍵盤、鼠標等輸出入裝置，新公布的U 2.0將傳輸速率大幅到480Mbps(Hi-speed)，則可望加強PC與周邊光電產(chǎn)品的連接性。 

需求催生U 2.0 

當1998年U-IF(Universal Serial Bus Implementers Forum)推出更嚴謹?shù)腢 1.1版本，搭配微軟(Microsoft)在Windows 98操作系統(tǒng)中內(nèi)建驅(qū)動程序后，U裝置即插即用與熱插拔(Hot swapping)的性能便頗獲好評，只不過U 1.1傳輸速率有12Mbps，和IEEE 1394規(guī)格所具有400Mbps的傳輸速率相比，可說是相形見絀，除非新版本U能解決頻寬不足的問題，否則各種資料流量較大的保存裝置適合用U作為連接平臺。

有鑒于此，惠普(HP)、英特爾(Intel)、朗訊(Lucent)、微軟、NEC以及飛利浦(Philips)等IT大廠便組成U 2.0委員會(U 2.0 Promoter Group)，在1999年的Intel開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum；IDF)中度提出U 2.0的概念，并在1年后的WinHEC研討會中正式底定U 2.0規(guī)格。 

U 2.0本著U-IF追求便利性的一貫精，保留U 1.1原本的熱插拔、主從設(shè)計、電源管理、拓樸結(jié)構(gòu)等架構(gòu)，因此可以和U 1.1兼容的狀態(tài)，降低升級到U 2.0的轉(zhuǎn)換成本，只不過當新舊規(guī)格相互連接時，整體效能將受限于U 1.1的規(guī)范。

U 2.0帶動周邊應(yīng)用商品升級 

U 2.0的芯片可區(qū)分成主機端(Host Side)以及周邊端(Slave Side)兩大市場。主機端市場在Intel主導下，包括Intel、威盛、硅統(tǒng)、揚智等廠商都朝向?qū) 2.0功能集成進南橋芯片的方向發(fā)展，反倒因此侵蝕主機端控制芯片的市場；當前新推出的PC系統(tǒng)與主機板多半已將U 2.0列為基本配備。 

周邊端市場則因競爭者眾，使得價格一路下滑，以周邊芯片廠商美商柏士半導體(Cress)為例，2002年初連同接收器與ASIC的控制芯片報價約為7美元，半年后的報價腰斬為3.5美元，2003年3月更朝向3美元逼近，使得U 2.0的周邊產(chǎn)品越來越便宜，配合主機端內(nèi)建U 2.0主流趨勢，將會帶動U 2.0相關(guān)產(chǎn)品成長。 

由于U 2.0傳輸速率夠快，除了讓外接式硅盤機越來越風行，配備U 2.0的外接式光盤驅(qū)動器也因具有一般光盤驅(qū)動器燒錄效能而漸漸成長，顯見U應(yīng)用早已跳脫單純輸出入裝置與打印機的范圍，未來PC還可以利用U 2.0，加強與多功能事務(wù)機(MFP)、數(shù)位相機(DSC)等周邊光電產(chǎn)品的擴充性，實現(xiàn)PC作為多媒體信息平臺的夢想。

U 2.0 v.s. IEEE 1394 

U 2.0在于支持(Hi-speed)480Mbps的傳輸模式，無論是高分辨率視訊會議的攝影機、高階打印機與掃描儀、外接式光盤驅(qū)動器、小型記憶卡，或者是網(wǎng)絡(luò)連接裝置等，U 2.0都可以勝任愉快，而U-IF對U相關(guān)采取開放態(tài)度，相較于每使用一個端口就要繳交0.25美元權(quán)利金的1394規(guī)格，不需繳交權(quán)利金的U確實更吸引制造商，這一點可以由「臺灣1394聯(lián)盟」為了擁抱U 2.0，選擇在2002年底更名為「臺灣傳輸界面聯(lián)盟」(Taiwan High-Speed Connection Forum；HSCF)稍見端倪。 

為了讓U裝置與PC脫鉤，U-IF更在2001年12月新增U On-The-Go功能，讓使用On-The-Go芯片的U 2.0產(chǎn)品也能偶爾擔當起Host端的角色，直接挑戰(zhàn)1394點對點(Peer-to-peer)連接性能，增加U 2.0彈性運作空間；雖然多數(shù)開發(fā)周邊輸出入(I／O)裝置的業(yè)者認為，以1394偏向消費性電子產(chǎn)品應(yīng)用的特性，和以PC作為主要連接平臺U，應(yīng)會形成井水不犯河水的共存關(guān)系，不過考慮到U 2.0不斷下滑的芯片價格以及高水平的傳輸速率，未來這兩種規(guī)格間應(yīng)該會生成微妙的競爭關(guān)系。 

廠商巡禮 

Intel－U-IF主要倡導廠商，在1999年IDF中提出U 2.0傳輸?shù)母拍睿?002年5月陸續(xù)推出集成U 2.0功能的南橋芯片，在主機板廠陸續(xù)采用后，將可帶動U 2.0市場成長。 

Microsoft－自從Windows 98開始，Microsoft各版本的操作系統(tǒng)都支持U功能，從Windows 2000開始，則已內(nèi)建支持U 2.0的驅(qū)動程序，是促成U熱插拔的重要推手。

NEC－原本是U 2.0主機端控制芯片大廠，將近7成，但是在臺系廠商威盛、揚智的價格競爭下，單月出貨量自2002下半年已略遜于威盛，退居第二。 

Philips－在2002年3月公布U OTG(On-The-Go)規(guī)格，透過主機協(xié)定(Host Negotiation Protocol；HNP)的集成，可以在沒有PC的環(huán)境下，進行點對點的資料交換。 

Cress－U 2.0周邊產(chǎn)品芯片市場主要供應(yīng)商，于2002年9月推出合UTMI(U2.0 Transceiver Macrocell Interface)規(guī)格的型U 2.0收發(fā)器，并在2003年3月宣布將控制芯片價格調(diào)降到3美元，積捍衛(wèi)市占率。 

Agere－由Lucent出來的公司，本身雖然是U-IF董事會的成員之一，但也同時投入開發(fā)IEEE 1394產(chǎn)品，認為139(800Mbps)與長距離(100公尺)傳輸?shù)奶匦?，會成為另一項網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)