SMD貼片封裝用硅膠 ：HT-2118，HT-2119，HT-2120，HT-2122等
HT系列是雙組份加成型硅膠，于5050，3528，3014，2835等大小貼片LDE封裝材料,固化后有好的粘接力和韌性,可以吸收封裝過程中由于高溫循環(huán)引起的內(nèi)應(yīng)力,的保護晶片和焊接金線,適合貼片SMD LED的封裝。經(jīng)過300℃七天的強化試驗后，不龜裂，不硬化，透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，不變黃。耐老化，吸濕性低等特點。 
1.與PPA支架良好的粘結(jié)性，可以受到100℃高15℃冷熱循環(huán)溫油下沖擊200次。 
2.優(yōu)良的耐紫外線和性 
3.低光衰（〈4%，1000H），過270℃回流焊100%無燈、良好的耐高低溫性(固化后可在-45℃～300℃長時間使用) 

外觀—透明液體狀透明液體狀 
黏度（t=0）A劑：12000~26000m Pa.s。B劑：1600~2200m Pa.s
密度（25℃）g/cm31.031.01 
混合比例重量比1  : 1  
混合黏度（t=0）3500~4200m Pa.s 
混合折射（ND25）—1.43
使用時間—10小時 
固化條件—1小時∕90℃+3小時∕150℃ 


三、固化后參數(shù) 
硬度A類 60~70 
透光率—98%450nm∕1mm 
伸長率—72．5%100×10×3mm 
擊穿電壓    22KV/mm>2 
折射率（633NM）1.43 


使用工藝： 
1、支架預(yù)處理,支架封裝前能進行高溫150℃30分鐘干燥處理,以獲更好的黏結(jié)性。 
2、準確稱量A|B硅膠,按比例1:1進行配膠, 配膠容器選擇圓形。 
3、若人工攪拌，需按同一時鐘方向進行攪拌,做到充分攪拌均勻。 
4、若使用行星式重力攪拌機5-10分鐘，然后真空脫泡15分鐘左右，直到無氣泡為止，脫泡時可多次放氣可以減少脫泡時間，即可點膠。 
5、點膠固化: 點膠后按1小時∕90℃+3小時∕150℃進行烘烤固化。 
6、建議: 配好的熒光粉的A|B膠建議在1個小時內(nèi)使用完,太久引起熒光粉沉將。 

四、包裝與存儲 
     A|B包裝為500克|瓶，保存期限為生產(chǎn)日期后的6個月 
      產(chǎn)品置于出廠包裝中，在25℃左右黑暗中保存，在透風(fēng)干燥避光存儲