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供應MICRO U 3.0B/M焊線式插頭連接器

產品價格:
電議
產品型號:
供應商等級:
企業(yè)未認證
經(jīng)營模式:
貿易商
企業(yè)名稱:
東莞市優(yōu)端電子有限公司
所屬地區(qū):
廣東東莞市
發(fā)布時間:
2013/12/22 4:45:32

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楊超仲(聯(lián)系我時,請說明是在維庫儀器儀表網(wǎng)看到的,謝謝)

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東莞市優(yōu)端電子有限公司

企業(yè)未認證營業(yè)執(zhí)照未上傳

經(jīng)營模式:貿易商

所在地:廣東 東莞市

主營產品:USB3.0連接器;USB3.0數(shù)據(jù)線;HDMI1.4連接器;HDMI數(shù)據(jù)線;displayptor連接器;displaypor數(shù)據(jù)線;USB3.0轉接頭;HDMI轉接頭

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  • 塑膠材料為PBT+纖維料,合RoHS標準
  • 端子材料為磷銅,19PIN,鍍金5U',有鍍金15U'、30U'供選擇
  • 外殼材料為馬口鐵,鍍金/鎳不帶PCB板,可做轉接頭
  • 參數(shù)均U3.0版標準
  • 經(jīng)過全檢,無高低PIN、缺PIN、跳PIN
























  • U接口是電腦日常應用中和用戶接觸廣泛的數(shù)輸設備,從1994年發(fā)布個V0.7版本后,現(xiàn)在主流的應用已經(jīng)發(fā)展到了2.0版本,我們大家使用的筆記本及臺式機上的U接口幾乎都是這個版本,1.1已經(jīng)逐漸淡出了主流市場。目前市場上采用U 3.0的整機產品很少,只有華碩展出了款搭載U 3.0筆記本N61JV。雖然在C大展上眾多采用U 3.0規(guī)格的外接硬盤、主板亮相,但根據(jù)新消息報道,英特爾到2011年底才會發(fā)布支持U 3.0規(guī)格的原生芯片組,目前的桌面PC及筆記本想要支持該功能就要使用的轉卡(Adapter Card),或者橋接(Bridge)一顆的芯片。目前市面上大部分PC產品都是選擇了橋接芯片,當然,市面上也有很多Adapter Card產品,例如Aedia家族系列。


    各種常見U接口

    其實U 3.0的技術規(guī)范早在2008年11月就已經(jīng)確定,09年英特爾又發(fā)布了“擴展主控制器界面”(XHCI)規(guī)范,這一規(guī)范將使得芯片制造商按照標準化的方式研發(fā)支持U 3.0的硬件。參考U接口以往發(fā)展的經(jīng)驗,能得到大公司的支持以及行業(yè)聯(lián)盟的是成功的關鍵,Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界頭都是USDB 3.0的支持者,該規(guī)范目前由U Implementers Forum(簡稱U-IF)進行推廣,并同時負責與硬件廠商的合作,對U3.0規(guī)范感興趣的公司可以通過報名并參加相關測試從而可以獲得U-IF的授權。


    對比:上面為U 2.0接口,下面是U 3.0接口

    但可惜的是,U 3.0的普及速度讓多數(shù)玩家失望,隨著高清視頻的流行以及游戲軟件不斷增加的容量,現(xiàn)在的U 2.0接口的速度已經(jīng)遠遠不能滿足用戶的需求,DisplayPort、IEEE1394、e-SATA的普及度又要遠低于U?;蛟S是英特爾只對Light Peak更感興趣,有意讓其取代U 3.0,又或許是英特爾想讓參與U 3.0合作廠商的芯片先上市,避免整合芯片組太早推出搶占市場。

    英特爾公司將在2011年季度發(fā)布新的筆記本平臺“Huron River(休倫湖)”,Huron River平臺采用代號為Cougar Point的芯片組,該芯片組支持SATA 6Gbps規(guī)格但原生不支持U3.0規(guī)格。而另一方面,AMD會到2011年才會在下一代的900上支持U 3.0接口,可以預見的是,這兩年市場上支持U 3.0接口的整機只能采用Adapter Card或者Bridge的方式。

    U 2.0又稱為HighSeed,為了命名的規(guī)范,U 3.0則稱為SuperSpeed。和2.0想比,U 3.0提供了更高的5Gb/s的理論傳輸速度,實現(xiàn)了全雙工數(shù)據(jù)通信。為了能提供更快的傳輸速度,3.0能對需要更大電力支持的設備提供更好的支撐,化總線的電力供應;此外,3.0向下兼容1.1及2.0。


    注意看上圖中紅圈部分就是增加的線路

    U 2.0接口有四條線路,兩條用于數(shù)輸,另外兩條是一條地線一條負責供電。與U 2.0接口相比,U 3.0增加了更多并行模式的物理總線,在U 2.0的基礎上,3.0增加了4條線路用于傳輸數(shù)據(jù)。

    由于U 3.0向下兼容U 2.0,因此這樣的設計了接口的通用性,額外增加的5條線路(4條傳輸線路+一條地線)是的SuperSpeed針腳,與U 2.0做到兼容,從下面這張圖可以清楚的看到這一點:

    如上圖所示,編號1234的線路為U 2.0接口,編號為56789的線路為U 3.0的線路,其中7號為地線,89和56是新增的物理總線。


    U 3.0的工作原理

    除了增加線路外,U 3.0的供電量也有較大的變化,每個U 3.0的端口可以提供900mA的電流,比起U 2.0的標準了將近80% ,輸出功率為4.5W,可以滿足硬盤盒、硬盤底座等要求穩(wěn)定功率設備的需求。此外,U 3.0還加入了新的電源管理機制,支持待機、休眠和暫停等狀態(tài),管理模式更加智能。

    U 3.0目前有標準A口、MicroB口以及標準B口,我們先通過圖片來認識一下它們:


    左邊為MicroB接口/右邊為標準A接口


    左:標準B型接口/右:標準A型接口


    上面為U 2.0接口/下面為U 3.0接口(點擊放大)


    采用U 3.0接口的固態(tài)硬盤盒


    筆記本適用的的Adapter Card

    根據(jù)Intel的說法:“使用U 3.0可以在70秒內傳輸一部27GB的高清電影,而使用U 2.0需要15分鐘以上。”而實際情況呢?

     

    使用擁有U3.0接口的外置硬盤盒,U 3.0在傳輸速率測試中了U 2.0接口下的四倍。在大文件拷貝中可以減少50%至70%的實際使用時間,雖然沒有理論值差距這么大,但大大了文件傳輸?shù)男省?/span>

    總的來看,U 3.0作為未來平臺的主流傳輸接口在速度上比起2.0有著不小的,不過目前采用Adapter Card或者Bridge的模式并不是的解決方案,先Bridge是以PCI-E為傳輸通道,速度會有所限制,傳輸效率也會有所折損;其次,無論Adapter Card或者Bridge都會增加產品的成本和設計復雜度,終買單的還是消費者,因此,只有當原生芯片組上市時,U 3.0才能得到根本的普及。



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