特點
·封裝：SMD晶體硅樹脂與陶瓷封裝
·散熱性能優(yōu)異的陶瓷基板
·無反射構(gòu)件的長壽命封裝
·緣散熱襯片
·采用高功率表面發(fā)光芯片技術(shù)Thinfilm/ThinGaN
·典型光通量：130流明（工作電流為350mA時），300流明（工作電流為1A時）
·設(shè)備特點：體積小，高通量LED的設(shè)計
·典型的色坐標(biāo)：X = 0.37，Y = 0.44 （白）
·視角：150 °
·技術(shù)：ThinGaN
·典型光效：115流明/瓦
·分組參數(shù)：光通量，色坐標(biāo)
·焊接方法：回流焊
·預(yù)處理：合JEDEC 2級標(biāo)準(zhǔn)
·卷帶封裝：8毫米卷帶，600/卷，直徑為180毫米
·D保護(hù)：D8千伏（合JD22 - A114 - D標(biāo)準(zhǔn)）
·卓越的耐腐蝕性： 詳見規(guī)格書3頁
·濕度穩(wěn)定性：詳見規(guī)格書3頁
應(yīng)用
·技術(shù)照明為節(jié)約照明
·工業(yè)照明
·LED燈具用照明改造及固定裝置
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