（一）志大數(shù)據(jù)分析PCB測(cè)量?jī)x：

1、在生產(chǎn)線(xiàn)端監(jiān)測(cè)，讓產(chǎn)品良率與機(jī)臺(tái)妥善率得到，提前避免材料報(bào)廢；

2、機(jī)構(gòu)無(wú)機(jī)械誤差，常期使用。

3、實(shí)現(xiàn)內(nèi)層板尺寸測(cè)量分類(lèi)、鉆孔前尺寸測(cè)量分類(lèi)、干膜前尺寸測(cè)量分類(lèi)等

4、四個(gè)鏡頭聯(lián)動(dòng)，一分鐘可測(cè)量6片。

（二）志大數(shù)據(jù)分析PCB測(cè)量?jī)x與工業(yè)4.0緊密銜接:

未來(lái)的智慧工廠(chǎng)，在每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)過(guò)程中，每個(gè)操作設(shè)備都具自主的能力，可以自動(dòng)化完成生產(chǎn)線(xiàn)操作，而每個(gè)設(shè)備和設(shè)備間也都可以相互溝通，并即時(shí)監(jiān)控周遭環(huán)境，找到問(wèn)題加以排除，甚至也具有更加靈活彈性的生產(chǎn)流程，可以結(jié)合不同客戶(hù)的不同產(chǎn)品需求而定制。

半導(dǎo)體生產(chǎn)將會(huì)走向智慧工廠(chǎng)，而志大數(shù)據(jù)分析PCB測(cè)量?jī)x對(duì)于半導(dǎo)體走向智慧工廠(chǎng)則扮演重要的關(guān)鍵。透過(guò)對(duì)測(cè)量的大數(shù)據(jù)分析，終要做的是讓這些機(jī)臺(tái)設(shè)備可以自己做決定，透過(guò)大數(shù)據(jù)分析，不斷從大數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、改進(jìn)。

（三）PCB線(xiàn)路板行業(yè)生產(chǎn)存在的問(wèn)題：

1、生產(chǎn)端材料浪費(fèi)嚴(yán)重

由于機(jī)臺(tái)長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)，件損耗也變高，過(guò)去作法是等到品質(zhì)分析測(cè)量結(jié)果出來(lái)后，才能找出問(wèn)題加以解決，因此材料損失報(bào)廢也較大。

2、PCB目前設(shè)備與工件、刀具的限

如：工件（底片）的與漲縮控制；內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移的對(duì)準(zhǔn)度; 壓合的組裝工藝與分類(lèi); 鉆孔機(jī)與刀具的限能力與分類(lèi)等等。

3、控制的物理與化學(xué)特性

如：基材的物理特性（漲縮、扭曲……）；面銅應(yīng)力、線(xiàn)路走向的應(yīng)力；壓合高溫制程的熱應(yīng)力等等。

（四）志大數(shù)據(jù)分析PCB測(cè)量?jī)x能解決什么問(wèn)題呢？

直接在生產(chǎn)線(xiàn)端監(jiān)測(cè)，讓產(chǎn)品良率與機(jī)臺(tái)妥善率得到，提前避免材料報(bào)廢；機(jī)構(gòu)無(wú)機(jī)械誤差

1、內(nèi)層板尺寸測(cè)量分析分類(lèi)（壓合前）

2、鉆孔前尺寸測(cè)量分析分類(lèi)（壓合后）

3、干膜前尺寸測(cè)量分析分類(lèi)

4、濕膜前尺寸測(cè)量分析分類(lèi)

5、成型前尺寸測(cè)量分析分類(lèi)