- 企業(yè)類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：東莞
- 應用于：半導體封裝檢測
- 是否定制：可定制
芯片X光檢查機應用介紹：
芯片X光檢查機具有一套Xray成像系統(tǒng)，四軸機器人自動上下料，針對半導體行業(yè)內的分立元件進行在線全自動檢測，可自適應7英寸，11英寸，13英寸的料盤。該設備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內部，由平板探測器接收X射線進行成像，通過圖像算法對圖像進行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復盤功能，確定芯片在料盤中的序號，以便后端將不良芯片挑出。
芯片X光檢查機設備產品特色：
?算法軟件功能強大：
1.自主研發(fā)的復盤算法能夠實時復盤，邊采圖邊復盤。
2.人機交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放，可在復盤圖上雙擊NG芯片，即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類型等信息。
3.自主研發(fā)的檢測算法能夠自動準確地檢測芯片的線型及芯片導物等不良項。
4.軟件具備掃碼、MES上傳、人工復判等功能。
5.檢測效率高：整盤矩陣式采圖，無需拉料卷料；具有CCD視覺定位系統(tǒng)，機器人自動上料。7英寸料盤檢測用時3min(3000pcs)。
6.生產線對接：具備與AGV對接功能。
7.安全環(huán)保：整個設備安全互鎖，三重防護功能，機身表面任何部位均滿足安全輻射標準。
芯片X光檢查機檢測項：
1.IC內部異物(如:金屬絲．多余線,多余Die)
2.IC線性缺陷（如:塌線，線擺，線緊，線弧高，線弧，低，平頂，飛線、少線，斷線等壞品）
