CMI511孔銅測厚儀

孔銅測厚儀CMI511


用    途：用于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。


特征：1.RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計(jì)算機(jī) .具有連續(xù)地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補(bǔ)償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時(shí)檢測 
3.完全勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
 4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設(shè)定數(shù)據(jù)存儲空間，可存儲多達(dá)2000個(gè)讀數(shù) 
5.工廠預(yù)校準(zhǔn) — 無需標(biāo)準(zhǔn)片，手持式設(shè)計(jì)、電池供電
6.結(jié)果可下載到熱敏打印機(jī)或外置計(jì)算機(jī) ，手持式設(shè)計(jì)、電池供電7.千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換 8.RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM獨(dú)有的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序


   孔銅測厚儀CMI511技術(shù)參數(shù)


項(xiàng)目 規(guī)格
型號          CMI500
測量范圍 孔內(nèi)銅厚 孔徑 板厚
最小值 2 889 762
值 102 1422 3175
精確度          ±5%
電池          9V
重量          260g

外形尺寸          30x79x149mm

牛津孔銅測厚儀用于PCB電路板的孔銅厚度檢測。