鍍層測(cè)厚儀CMI760

涂層、鍍層測(cè)厚儀CMI760

產(chǎn)品用途：用于印制線路板涂層厚度、孔內(nèi)及表面銅層厚度的非破壞性測(cè)量
涂層、鍍層測(cè)厚儀CMI760特征：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測(cè)量一體化，一機(jī)多用，性價(jià)比高。
2、應(yīng)用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。
3、具有獨(dú)特的自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，實(shí)現(xiàn)不同條件下的準(zhǔn)確測(cè)。
4、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及處理功能。
5、可替換的面銅探針設(shè)計(jì)，降低使用成本。
6、NIST（美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)委員會(huì)）認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片。


涂層、鍍層測(cè)厚儀CMI760技術(shù)參數(shù)
探頭類型 應(yīng)用范圍 測(cè)量范圍 測(cè)量精度
ETP 孔銅厚度測(cè)量 2.036～101.6um ±5%
SRP-4 面銅厚度測(cè)量 0.762～245um ±3%
ECP(ECP-M) 非導(dǎo)電膜（綠油）厚度測(cè)量 0～1016um ±5%