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1)本套設(shè)備適應(yīng)使用氯酸鈉或雙氧化劑化劑的蝕銅液;
2)WALCHEM PH/ORP控制氧化劑添加,蝕刻液氧化還原電位控制在0-1000MV;
3)WALCHEM 導(dǎo)電率控制儀控制HCL添加,蝕刻液電導(dǎo)控制蝕刻銅離子控制在165-185g/L
蝕刻液酸度控制在2.0-2.5N.
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