該設(shè)備有效檢測內(nèi)層PCB板,外層PCB板,干(濕)膜顯影PCB板,白基材,鍍金板,FPC柔性PCB板,盲孔銅板,銅面,樹脂面,電源層,線路層,混合層等,能及時(shí)在PCB線路板生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)制程不良。
PCB缺陷不良檢測范圍:
開路,短路,毛刺,缺口,多銅,蝕刻不干凈,過度蝕刻,砂孔,滲渡,夾膜,退錫不良,自動(dòng)曝光時(shí)間,曝光不良,退膜不凈,干膜擦花,線路擦花,內(nèi)開內(nèi)短,微開微短,銅缸碳處理,鍍厚銅,線路狗牙,厚銅電鍍板,線圈板檢測,線路壓痕,線路壓傷,線路氧化等。
技術(shù)性能說明