W9812G6JH-6原裝存儲(chǔ)器
產(chǎn)品參數(shù):
產(chǎn)品類型 SDRAM 速度 166MHz
工作電壓 3.3V±0.3V 封裝-箱體 864
封裝 TSOP54 存儲(chǔ)容量 128M(8Mx16)
最小溫度范圍 0℃ 工作溫度 70℃
Description The W9812G6JH is a 128M SDRAM and speed involving -5/-6/-6I/-6A/-75
Status: Mass Production
Features -3.3V± 0.3V power supply
-Up to 200 MHz Clock Frequency
- 2,097,152 Words × 4 banks × 16 bits organization
-Self Refresh Mode
-CAS Latency: 2 and 3
-Burst Length: 1, 2, 4, 8 and full page
-Burst Read, Single Writes Mode
-Byte Data Controlled by LDQM, UDQM
-Auto-precharge and controlled precharge
-4K refresh cycles/64 mS
-Interface: LVTTL
Diagram N/A
Package TSOP II 54-pin, 400 mil using Lead free with RoHS compliant
Spice Model N/A
Development Tools N/A
Others N/A
影響性能的主要時(shí)序參數(shù) 所謂的影響性能是并不是指SDRAM的帶寬,頻率與位寬固定后,帶寬也就不可更改了。但這是理想的情況,在內(nèi)存的工作周期內(nèi),不可能總處于數(shù)據(jù)傳輸?shù)臓顟B(tài),因?yàn)橐忻?、尋址等必要的過程。但這些操作占用的時(shí)間越短,內(nèi)存工作的效率越高,性能也就越好。
非數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間的主要組成部分就是各種延遲與潛伏期。通過上文的講述,大家應(yīng)該很明顯看出有三個(gè)參數(shù)對內(nèi)存的性能影響至關(guān)重要,它們是tRCD、CL和tRP.每條正規(guī)的內(nèi)存模組都會(huì)在標(biāo)識上注明這三個(gè)參數(shù)值,可見它們對性能的敏感性。
以內(nèi)存最主要的操作--讀取為例。tRCD決定了行尋址(有效)至列尋址(讀/寫命令)之間的間隔,CL決定了列尋址到數(shù)據(jù)進(jìn)行真正被讀取所花費(fèi)的時(shí)間,tRP則決定了相同L-Bank中不同工作行轉(zhuǎn)換的速度?,F(xiàn)在可以想象一下讀取時(shí)可能遇到的幾種情況(分析寫入操作時(shí)不用考慮CL即可):
1.要尋址的行與L-Bank是空閑的。也就是說該L-Bank的所有行是關(guān)閉的,此時(shí)可直接發(fā)送行有效命令,數(shù)據(jù)讀取前的總耗時(shí)為tRCD+CL,這種情況我們稱之為頁命中(PH,Page Hit)。
2.要尋址的行正好是前一個(gè)操作的工作行,也就是說要尋址的行已經(jīng)處于選通有效狀態(tài),此時(shí)可直接發(fā)送列尋址命令,數(shù)據(jù)讀取前的總耗時(shí)僅為CL,這就是所謂的背靠背(Back to Back)尋址,我們稱之為頁快速命中(PFH,Page Fast Hit)或頁直接命中(PDH,Page Direct Hit)。
3.要尋址的行所在的L-Bank中已經(jīng)有一個(gè)行處于活動(dòng)狀態(tài)(未關(guān)閉),這種現(xiàn)象就被稱作尋址沖突,此時(shí)就必須要進(jìn)行預(yù)充電來關(guān)閉工作行,再對新行發(fā)送行有效命令。結(jié)果,總耗時(shí)就是tRP+tRCD+CL,這種情況我們稱之為頁錯(cuò)失(PM,Page Miss)。
顯然,PFH是最理想的尋址情況,PM則是最糟糕的尋址情況。上述三種情況發(fā)生的機(jī)率各自簡稱為PHR--PH Rate、PFHR--PFH Rate、PMR--PM Rate.因此,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員(包括內(nèi)存與北橋芯片)都盡量想提高PHR與PFHR,同時(shí)減少PMR,以達(dá)到提高內(nèi)存工作效率的目的。
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