貴金屬純度分析儀

技術(shù)指標(biāo)：

分析范圍：0.3%～99.99%

測量時(shí)間：自適應(yīng)30～100秒

測量精度：±0.1%

測試環(huán)境：常溫常態(tài)

可分析元素：金(Au)，銀(Ag)，鉑(Pt)，鈀(Pd),銅(Cu)，銠(Rh)，釕(Ru)，鋅(Zn)，鎳(Ni)，鎘(Cd)，根據(jù)元素能量表可觀察以上出各元素的圖譜。

X射線源：X射線光管（風(fēng)冷無輻射）

測量點(diǎn)尺寸：1～2mm

高壓器：4～50Kv

分析：多通道模擬

操作系統(tǒng)：Windows2000/XP

電壓： 電壓：100～127或200～240V，50/60 Hz

尺寸：500mm×450mm×300mm

重量：35kg

軟件：菜單式軟件，帶硬件參數(shù)調(diào)整和數(shù)據(jù)評估及計(jì)算

硬件特性： 符合最嚴(yán)格的輻射防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

樣品室：簡易的樣品放置和耗材更換模式， 配置固定樣品用多軸向夾具，長400 mm×寬500mm×高0～90 mm樣品放大成像系統(tǒng)。

探測器：固定式半導(dǎo)體封氣正比計(jì)數(shù)器

微處理器控制的探測器和讀出電路

鍍層測量：

鍍層厚度范圍<30μm

可測量元素種類：金(Au)，銀(Ag)，鉑(Pt)，鈀(Pd)