電子行業(yè)鍍層分析650B

X650B可為電鍍客戶提供更佳的X熒光測量方案，X射線從上向下照射樣品，不同大小形狀的樣品更方便放置及測量。X650B的自動操作系統(tǒng)為用戶提供方便可靠的鍍層測厚、鍍液分析、簡單元素分析或貴金屬分析方案。標準配置為20倍彩色CCD系統(tǒng)用于樣品圖象觀察；XYZ三維移動樣品臺；單準直器及多準直器可選，樣品托盤自動彈出功能，激光對焦及定位系統(tǒng)，二次濾光片多種可選方式及封氣式正比計數器。
      優(yōu)特完善的X熒光分析軟件基于基本參數法（FP法）或校正曲線法，確保了完美的測量結果。儀器易于操作，軟件界面更具人性化。

元素含量
分析指標 分析范圍：100PPM-99.99% 準確度：相對誤差5%以內
精密度：相對標準差5%以內 檢出限：100PPM  測試時間 鍍層測厚：10-100秒
元素分析：60-300秒 
X光管 50W(4-50KV 0 -1.0mA)標配 樣品臺 簡易手動樣品臺，Z軸升降調節(jié)，操作簡單
探測器 正比計數器 測試軟件 基本參數法
濾光器 二次濾光 重量  100千克 
準直器 Standard configuration: 1 collimator (Ф3mm / Ф1mm /
Ф0.5mm / Ф0.2mm /Ф0.1mm); Multi- collimators Options 軟件 鍍層測厚軟件，元素分析軟件
樣品觀察 CCD高精度彩色攝像頭 配套 標準液體測量杯
對焦系統(tǒng) 鐳射對焦 穩(wěn)壓系統(tǒng) UPS穩(wěn)壓電源
測量方向 從上向下 電腦 聯想電腦
可測元素 K到U 打印機 彩色噴墨打印機