SMD-LED全自動編帶機Ⅱ

產(chǎn)品簡介：

    該機是由我司自主研發(fā)的對貼片式LED進行封裝工序的自動化設備。貼片式LED元件通過高速震動送料器和高速轉塔式吸取頭將器件載入卷帶，并進行側料、反料、空料、極性元位檢測后，進行熱壓包裝。

工作原理:

　　該機是由我司自主研發(fā)的對貼片式LED進行封裝工序的自動化設備。貼片式LED元件通過高速震動送料器和高速轉塔式吸取頭將器件載入卷帶，并進行側料、反料、空料、極性元位檢測后，進行熱壓包裝。

產(chǎn)品特點：

　　●  適用于各種不同封裝尺寸的SMD材料，如3528、3020、5050等；
　　●  采用PLC加人機界面控制送帶、卷帶、檢測、計數(shù)、熱壓等功能；
　　●  彩色液晶觸摸屏顯示和設置所有狀態(tài)參數(shù)，操作簡單，界面友好；
　　●  可預置元件數(shù)量、間隔、編帶速度、加熱溫度等參數(shù)，使用可靠、靈活； 
　　●  可檢知混料、側料、反料和空料現(xiàn)象，保證裝帶方向100%的一致性；
　　●  根據(jù)材料不同每小時產(chǎn)能可達36K；
　　●  配置CCD影像檢測系統(tǒng)；
　　●  國內(nèi)的德國工藝汽車烤漆機身，美觀亮麗。