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DektakXT ?Specifications規(guī)格 測量技術探針輪廓技術測量功能二維表面輪廓測量可選三維測量/ 樣品視景可選放大倍率, 1 to 4mm FOV 探針傳感器低慣量傳感器 (LIS 3) 探針壓力使用LIS 3傳感器:1 至 15mg 低作用力(選配)使用N-Lite+低作用力傳感器:0.03至 15mg 探針選項探針曲率半徑可選范圍: 50nm至25μm 高徑比 (HAR)針尖:10μm x 2μm和200μm x 20μm; 可按客戶要求定制針尖樣品X/Y載物臺手動 X-Y 平移:100mm (4 英寸) 機動X-Y 平移:150mm (6 英寸) 樣品旋轉臺手動,360°旋轉; 機動:360°旋轉; 計算機系統(tǒng) 64-bit 多核并行處理器, Windows? 7.0; Optional 23英寸平板顯示器軟件 Vision64操作及分析軟件;應力測量軟件;懸臂偏轉;縫合軟件;三維掃描成像軟件減震裝置減震裝置可用掃描長度范圍 55mm (2英寸) 每次掃描數據點多可達120,000數據點樣品厚度 50mm (2英寸) 晶圓尺寸 200mm (8英寸) 臺階高度重現性 <5?, 1σ在1μm臺階上垂直范圍 1mm (0.039英寸) 垂直分辨率1? ( 6.55μm垂直范圍下) 輸入電壓 100 – 240 VAC, 50 – 60Hz 溫度范圍運行范圍20 到 25°C (68到77°F) 濕度范圍 ≤ 80%, 無冷凝系統(tǒng)尺寸及重量 455mm W x 550mm D x 370mm H ?(17.9in. W x 22.6in. D x 14.5in. H); 34公斤(75磅);附件:550mm L x 585mm W x 445mm H (21.6in. L x 23in. W x 17.5in. H); 21.7公斤(48磅)





