儀器簡(jiǎn)介：
X射線單晶定向儀是光機(jī)電一體化精密儀器。它采用X射線衍射原理，地測(cè)定晶面角度，對(duì)單晶進(jìn)行定向和測(cè)量，廣泛地用于各種單晶材料和器件的科研和生產(chǎn)行業(yè)。DX型定向儀主要用于對(duì)水晶切片進(jìn)行高測(cè)量和定向，也可用于其它種類單晶材料的測(cè)量與定向。
主要特點(diǎn)：
DX系列X射線單晶定向儀特點(diǎn)是：
⑴ 本儀器采用雙測(cè)角儀臺(tái)式結(jié)構(gòu)，二人斜對(duì)面坐著操作。所有開關(guān)、旋鈕、電表、光閘和顯示器均在操作者視野范圍內(nèi)，使用方便，符合人機(jī)工程學(xué)。
⑵ 儀器設(shè)計(jì)合理，維修方便。電氣部分多為單元、模塊式，故障率低，符合可靠性設(shè)計(jì)原理。
⑶ 儀器設(shè)有主光閘、管套開關(guān)、溫度開關(guān)、高壓及X射線連鎖，以保證安全。管套上方設(shè)有特制紅燈，以指示高壓及射線產(chǎn)生，符合國(guó)際慣例。
⑷ 射線管與高壓電纜采用一體化技術(shù)，解決了高壓電纜與射線管接觸不良，或接點(diǎn)焊連，或高壓電纜易擊穿等老式定向儀長(zhǎng)期存在的問題。
⑸ 放大器穩(wěn)定可靠，采用技術(shù)制成一種防潮型，適合潮濕地區(qū)使用。
⑹ 氣泵小，耗電低，帶有金屬過濾器，并備有陶瓷樣品板。
⑺ 2 θ角為-10~120°，擴(kuò)大了測(cè)量范圍。
⑻ 雙衍射型采用雙晶法，提高了測(cè)量。
DX-2型
此儀器為2個(gè)型號(hào),均為單晶衍射型普通定向儀，強(qiáng)度較高?？捎糜跍y(cè)定水晶晶棒、晶片以及其它單晶材料。 DX-2型：±30″，數(shù)字顯示，小讀數(shù)10″。
DX-2A型：±30″，數(shù)字顯示，小讀數(shù)1″。
DX-4型
此儀器為2個(gè)型號(hào),均為雙晶衍射型高定向儀，強(qiáng)度較低。主要用于測(cè)定高水晶晶片及其它衍射能力較強(qiáng)的單晶材料。
DX-4型：±15″，數(shù)字顯示，小讀數(shù)10″。
DX-4A型：±15″，數(shù)字顯示，小讀數(shù)1″。
DX-5/6型
該儀器為雙工作臺(tái)，左測(cè)角儀用于高晶片測(cè)定。右邊為水晶晶棒粘料裝置。該型裝置，晶棒以大R面定位，用千分尺微調(diào)，切型角由測(cè)角儀調(diào)節(jié)。該儀器主要用于AT切型，也可用于BT切型，為適應(yīng)不同客戶需要，設(shè)計(jì)成DX-5A/5B、6A/6B四種型號(hào)， 區(qū)別在于：
DX-5A/5B型：晶棒+X面向上粘結(jié)，DX-6A/6B型：晶棒+X面向下粘結(jié)。
DX-5B/6B型為寬料板型，為利于刀條框架的性能、壽命，晶棒在料板上居中粘結(jié)。
主要參數(shù)見下表:
| 項(xiàng)目 | 5A,6A型 | 6A,6B型 |
| 料板尺寸 | 330×200×20 | 250×250×20 |
| 晶棒厚度 | 10，9，（8，7） | 10，9，（8，7） |
| 粘結(jié)層數(shù) | 5（6） | 5（6） |
| 層數(shù)調(diào)節(jié)方式 | 墊塊 | 墊塊 |
| 晶棒在料板上的 | ±15″ | ±15″ |
| 粘結(jié) | 數(shù)字/模擬率表 | 數(shù)字/模擬率表 |
| 粘結(jié)顯示方式 | 峰值記憶功能 | 峰值記憶功能 |
| 切型角小讀數(shù) | 1″ | 1″ |
| 料板固定方式 | 電磁鐵 | 電磁鐵 |
| 料板移動(dòng)方式 | 精密導(dǎo)軌 | 精密導(dǎo)軌 |
DX-5C型
該儀器主要用于水晶晶棒在X-RAY照射下定向、粘結(jié)。采用特種角度編碼器，與主軸直接連接。晶棒以大R面定位，用千分尺微調(diào)，粘料裝置采用特種導(dǎo)軌,使水晶晶棒粘結(jié)大大提高，特別適合與線切割機(jī)、多刀切割機(jī)配套，以切割出更高晶片。該儀器主要用于AT切型，也可用于BT切型 。
主要參數(shù)見下表:
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 料板尺寸 | 330×200×20 |
| 晶棒厚度 | 10，9，（8，7 |
| 晶棒在料板上的粘結(jié) | ±5″ |
| 粘結(jié)顯示方式 | 數(shù)字/模擬率表，具有峰值記憶力功能 |
| 切型角小讀數(shù) | 1″ |
| 料板固定方式 | 電磁鐵 |
| 料板移動(dòng)方式 | 特種精密導(dǎo)軌 |
DX-5D型
該儀器主要用于水晶SC切型晶塊定向，也可用于IT、FC雙轉(zhuǎn)角切型的定向和粘結(jié)。儀器為雙工作臺(tái)。右工作臺(tái)用于水晶Z塊的粘結(jié)，以便切成條塊；左工作臺(tái)用于粘結(jié)上述條塊，以便切成SC切型晶片。
DX-9B型
該儀器用于測(cè)定單晶材料的表面缺陷，適用于科研、工業(yè)生產(chǎn)等一般需求。
計(jì)算機(jī)分析系統(tǒng)由計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)分析軟件組成。單片機(jī)系統(tǒng)采集的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī)分析系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，進(jìn)而得到峰位角和半高寬（FWHM）值，通過電腦屏幕以表格和曲線的形式顯示，并可通過打印機(jī)輸出測(cè)定結(jié)果。一般樣品測(cè)需1-2分鐘（掃描范圍≤2°），可測(cè)或者多次，重復(fù)性≤±5″。
該儀器還是一臺(tái)半自動(dòng)高定向儀，測(cè)角為±15″，小讀數(shù)1″。對(duì)諸如SiO2(0003)反射能力弱的晶面，其測(cè)量也能達(dá)到±15″。
該儀器配有射線窗口電磁光閘和可靠的射線防護(hù)罩，確保安全使用。
