儀器簡介：

X射線單晶定向儀是光機(jī)電一體化精密儀器。它采用X射線衍射原理，地測(cè)定晶面角度，對(duì)單晶進(jìn)行定向和測(cè)量，廣泛地用于各種單晶材料和器件的科研和生產(chǎn)行業(yè)。DX型定向儀主要用于對(duì)水晶切片進(jìn)行高測(cè)量和定向，也可用于其它種類單晶材料的測(cè)量與定向。

太陽能級(jí)硅單晶定向設(shè)備

DX-7

該儀器主要用于硅單晶籽晶定向，也可用于其它半導(dǎo)體材料的籽晶定向。儀器為雙工作臺(tái)。右工作臺(tái)用于對(duì)擬加工成籽晶的硅單晶錠的端面定向，然后在內(nèi)圓切割機(jī)上切成籽晶條；左工作臺(tái)用于對(duì)上述籽晶條進(jìn)行定向。

主要參數(shù)見下：

項(xiàng)目            參數(shù)
晶錠直徑 2-8英寸
晶錠長度 140
定向晶面 111，100
定向 ±30″
小讀數(shù) 1″

DX-7A

該儀器主要用于測(cè)定切割后的硅單晶晶片表面及參考面的角度，也可用于測(cè)定其它種類單晶材料的晶片。儀器配有吸氣泵?？蓽y(cè)定直徑為 3-8 英寸的晶片，測(cè)定晶面為 100 、 110 、 111 、 210 等。該儀器為雙工作臺(tái)，可同時(shí)完成相同任務(wù)，也可分別測(cè)定晶片表面和參考面，根據(jù)用戶需要配置。

主要參數(shù)：

±30″，數(shù)字顯示，小讀數(shù)10″。
±15″，數(shù)字顯示，小讀數(shù)1″。

DX-7B

該儀器主要用于硅單晶錠的定向，也可用于其它種單晶錠（棒）的定向。

該儀器為雙工作臺(tái)，右側(cè)工作臺(tái)用于晶錠端面的角度定向，左側(cè)工作臺(tái)用于切割后晶片角度的定向。

主要技術(shù)參數(shù)見下：

　項(xiàng)目                    參數(shù)
晶錠直徑              2-8英寸
晶錠長度         500
測(cè)定晶面（硅） 111，100
定向                ±30″
小讀數(shù)                  1″

DX-8

該儀器用于大直徑硅單晶柱面定向與測(cè)量，也可用于其它種類的單晶定向與測(cè)量。

DX-8型專門用于與滾磨機(jī)相結(jié)合，為晶棒柱面定向。

DX-8B01

該儀器主要用于硅單晶錠柱面定向，測(cè)定OF面，也可用于測(cè)定其它半導(dǎo)體單晶錠OF面。

DX-8B型為臥式測(cè)量儀，專門用于各種沒加工出OF面的晶錠，在其水平放置下，測(cè)定其OF面，為加工OF面提供依據(jù)。

主要技術(shù)參數(shù)見下：

項(xiàng)目                     參數(shù)

晶錠直徑        2-8英寸
晶錠長度        500
定向晶面       110
定向      ±30″
小讀數(shù)       10″