儀器用途
SQF-01B(A)型全自動(dòng)晶片角度分選機(jī)是利用X射線衍射原理，并采用現(xiàn)代高科技手段實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)石英晶片角度的快速測(cè)量與分選。是加工石英晶體元器件的檢測(cè)設(shè)備之一。SQF-01B型全自動(dòng)晶片角度分選機(jī)是根據(jù)壓電晶體行業(yè)生產(chǎn)與發(fā)展的需要，為，研發(fā)、生產(chǎn)的高分析儀器，為目前國(guó)內(nèi)真正意義的全自動(dòng)晶片角度測(cè)量?jī)x器。
主要特點(diǎn)
1、采用PLC控制技術(shù)，自動(dòng)化程度高、故障率低、干擾能力強(qiáng)、系統(tǒng)穩(wěn)定性好。
2、全中文人機(jī)界面，10英寸TFT觸摸屏，界面直觀、操作簡(jiǎn)單。
3、高穩(wěn)定度高壓電源，射線穩(wěn)定輸出。
4、采用振動(dòng)上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力資源，實(shí)現(xiàn)一人多機(jī)操作。
5、晶片方向自動(dòng)識(shí)別，四方向旋轉(zhuǎn)掃描，正方形晶片亦可辨向，不同厚度晶片切換無(wú)需重新設(shè)置放大器，辨向準(zhǔn)確率高。
6、的三點(diǎn)式測(cè)片臺(tái)、托臺(tái)設(shè)計(jì)，晶片測(cè)量。
7、系統(tǒng)具有管理和統(tǒng)計(jì)功能，適用于生產(chǎn)工藝相結(jié)合，數(shù)據(jù)可U盤或本機(jī)存貯，亦可打印。
8、機(jī)械采用強(qiáng)化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理、性能穩(wěn)定、易于維護(hù)，大大了測(cè)量。
9、 角度掃描采用伺服電機(jī)，較步進(jìn)電機(jī)具有高、運(yùn)行平穩(wěn)、無(wú)丟步現(xiàn)象等。
10、的下料分選裝置，落差低，晶片平穩(wěn)滑落，降低了晶片破損率。分檔準(zhǔn)確率   100%。
1、高穩(wěn)定的放大器電路設(shè)計(jì)，解決了位漂移現(xiàn)象。
12、采用LED聲光報(bào)警，可對(duì)設(shè)備運(yùn)行及故障進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和要的提示。
13、護(hù)：自動(dòng)光閘（在測(cè)片時(shí)開(kāi)啟），X光箱倉(cāng)門保護(hù)，X光管溫度保護(hù)，X射線和塵的     金屬罩殼護(hù)。
14、開(kāi)機(jī)自動(dòng)預(yù)熱，自動(dòng)關(guān)機(jī)，地保護(hù)X光管、延長(zhǎng)使用壽命。