鍍層測厚儀產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)特點
　　1、儀器規(guī)格：
　　？外形尺寸：380　mm　x　510mm　x　365　mm（長x寬x高）
　??？樣品倉尺寸：360mm×330　mm×50　mm（長x寬x高）
　??？儀器重量：33.5kg
　　？供電電源：AC220V/50Hz
　?。抗β剩?30W
　??？工作溫度：15-30℃
　　？相對濕度：≤85%，不結(jié)露
　　2、鍍層測厚儀器特點：
　?。客庑翁攸c：
　　e　儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計，儀器兩側(cè)按成人手臂長度設(shè)計，方便移動、搬運。
　　e　上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。
　　e　樣品蓋采用鉛玻璃技術(shù)，在操作人員的前提下，方便觀察樣品；
　　e　表面采用汽車噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學(xué)的敬仰。
　??？輻射護：
　　e　樣品蓋鑲嵌鉛板、鉛玻璃屏蔽X射線。
　　e　輻射標志警示。
　　e　迷宮式結(jié)構(gòu)，射線泄漏。
　　e　連鎖設(shè)計；測試過程中誤打開樣品蓋時，電路0.1μS快速切斷X射線。
　　e　儀器經(jīng)第三方檢測，X射線劑量率合GB18871-2002《電離輻射護與輻射源基本標準》。
　　？硬件技術(shù)：
　　e　短光路設(shè)計：無鹵檢測分辨率，樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。
　　e　模塊化準直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，元素分辨率。
　　e　空氣動力學(xué)設(shè)計，加速光管冷卻，降低儀器內(nèi)部溫度；設(shè)計。
　　e　電路系統(tǒng)合EMC、FCC測試標準。
　　e　快拆卸樣品臺，換薄膜更方便。
　?。寇浖夹g(shù)：
　　e　分析元素：Na~U之間元素。
　　e　分析時間：60~400秒。
　　e　配置RoHS檢測分析模型、無鹵分析模型和鍍層厚度分析模型。
　　e　軟件界面簡潔，模塊化設(shè)計，功能清晰，易操作。
　　e　HeLeeX　ED　Workstation　V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數(shù)據(jù)。
　　e　HeLeeX　ED　Workstation　V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度。
　　e　HeLeeX　ED　Workstation　V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
　　
　　鍍層測厚儀器硬件配置
　　
　　1、探測器
　??？類型：Si-PIN探測器（采用原裝風電致冷半導(dǎo)體探測器）
　　？探測器
　　？Be窗厚度：1mil
　??？晶體面積：25mm2
　?。糠直媛剩?49eV
　?。啃盘柼幚硐到y(tǒng)DP5
　　2、X射線管
　　？電壓：0~50kV
　??？電流：2.0mA
　??？功率：50W
　　？靶材：Mo
　??？Be窗厚度：0.5mm
　??？使用壽命：大于2萬小時
　　
　　3、高壓電源
　?。扛邏弘娫?
　　？輸出電壓：0~50kV
　　？燈絲電流：0~2mA
　??？功率：50W
　??？紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）
　　？8小時穩(wěn)定性：0.05%
　　
　　3.4、攝像頭
　??？微焦距
　?。棵怛?qū)動
　?。?00萬像素
　　3.5、準直器、濾光片
　??？快拆卸準直器、濾光片系統(tǒng)
　　？多種材質(zhì)準直器
　?。抗獍叽笮ˇ?.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
　?。慷喾N濾光片、準直器組合，軟件自動切換