bowman半導體鍍金膜厚儀能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能,而且價錢.分析鍍層厚度和元素成色同時進行,數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,多層鍍層的樣品也一樣能勝任.輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度。
附帶功能：合金成份分析，電鍍液成份分析，中文簡體、繁體、英文操作系統(tǒng)。
美國半導體鍍金膜厚儀可測元素范圍：鋁(AL) –鈾(U).可測量厚度范圍：原子序22-25，0.1-0.8μm26-40，0.05-35μm43-52，0.1-100μm72-82，0.05-5μm自動測量功能：編程測量，自定測量修正.測量功能。底材修正：已知樣品修正.定性分析功能：光譜表示，光譜比較.定量分析功能：合金成份.分析數(shù)據(jù).
統(tǒng)計功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
鍍液分析鍍層分析:可分析三層厚度,的FP分析軟件,真正做到無厚度標準片亦能進行準確測量,為您大大節(jié)省購買標準片的成本.其他品牌的所謂FP軟件.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產等電子行業(yè)提供的儀器和優(yōu)質的售后服務。讓客戶滿意，為客戶的價值是我們追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！如果您有什么問題或要求，請您聯(lián)系我們。您的任何回復我們都會高度重視。金東霖祝您工作愉快！