博曼PCB板電鍍膜厚儀，可對應(yīng)于含無鉛焊錫在內(nèi)的合金電鍍或多層電鍍的測量，應(yīng)用范圍廣泛。利用Microsoft的Office操作系統(tǒng)可將檢測工作之便簡單快速地打印出來。輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。對于測量有高低差的樣品時，配置了為樣品和儀器沖撞的自動停止功能。博曼PCB板電鍍膜厚儀主要基于控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。采用數(shù)學計算方法,采用新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且適合于對微細表面積或鍍層的測量。歡迎來電咨詢或親臨我司測試及參觀!!! 博曼膜厚儀采用真正的基本參數(shù)原理（FP）來測量厚度.
　　可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
　　二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
　　三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
　　雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Br，等等。
　　雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
　　博曼膜厚儀應(yīng)用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領(lǐng)域.