1、BGA測(cè)試治具(BGA測(cè)試座、BGA老化座、BGA燒錄座)
2、BGA植球、代測(cè)試
3、芯片功能測(cè)試架
4、手機(jī)、無(wú)線網(wǎng)卡測(cè)試架
5、BGA貼片服務(wù)
研發(fā)各類(lèi)BGA/QFN測(cè)試座、老化座(Burn-in&Test Socket);研制各類(lèi)BGA/QFN IC測(cè)試治具;BGA返修服務(wù):BGA植球、測(cè)試、拆板、除膠、貼裝;提供各類(lèi)IC的open/short test board and socket連接方案。





