公司是從事各類(lèi)BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化測(cè)試座）和Test Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機(jī)、通訊終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA IC測(cè)試架（BGA IC測(cè)試治具）；QFP測(cè)試治具、功能測(cè)試治具、BGA植球、代理BGA拆焊系統(tǒng)等儀器生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
　　
　　1、BGA測(cè)試治具（BGA測(cè)試座、BGA老化座、BGA燒錄座）
　　2、BGA植球、代測(cè)試
　　3、芯片功能測(cè)試架
　　4、手機(jī)、無(wú)線網(wǎng)卡測(cè)試架
　　5、BGA貼片服務(wù)
　　6、專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)各種芯片（IC）的測(cè)試座、燒錄座、老化座；
　　7、專(zhuān)注研發(fā)生產(chǎn)各種芯片（IC）測(cè)試工裝，如攝像頭IC、藍(lán)牙IC、電腦南北橋IC、打印機(jī)IC、顯卡IC、數(shù)碼相機(jī)IC、機(jī)頂盒等 IC測(cè)試工裝。
　　8、制作各類(lèi)BGA植球鋼網(wǎng)，可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺(tái)。
　　9、BGA返修服務(wù)：BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試。