硅片要求
規(guī)格：晶圓2"、3"、4"、5"、6"、8"
測量功能
厚度：單點及多點厚度
TTV：總厚度偏差
Warp：翹曲度
Bow：彎曲度
測量指標
厚度
范圍：150-1000μm
測量誤差：≤&plun;1.0μm
重復性1σ：≤0.2μm
TTV：
范圍：0.0-200.0μm
測量誤差：≤&plun;1.0μm
重復性1σ：≤0.5μm
Warp：
范圍：500μm
測量誤差：≤&plun;4.0μm
重復性1σ：≤0.5μm
Bow：
范圍：&plun;500μm
測量誤差：≤&plun;4.0μm
重復性1σ：≤0.5μm
規(guī)格：晶圓2"、3"、4"、5"、6"、8"
測量功能
厚度：單點及多點厚度
TTV：總厚度偏差
Warp：翹曲度
Bow：彎曲度
測量指標
厚度
范圍：150-1000μm
測量誤差：≤&plun;1.0μm
重復性1σ：≤0.2μm
TTV：
范圍：0.0-200.0μm
測量誤差：≤&plun;1.0μm
重復性1σ：≤0.5μm
Warp：
范圍：500μm
測量誤差：≤&plun;4.0μm
重復性1σ：≤0.5μm
Bow：
范圍：&plun;500μm
測量誤差：≤&plun;4.0μm
重復性1σ：≤0.5μm
