適用領(lǐng)域ST100適用領(lǐng)域
　　1、BGA焊接檢測（橋接開路冷焊空洞等）
　　2、系統(tǒng)LSI等細(xì)微部分的部合情況（斷線、連焊）
　　3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)測
　　4、PCBA焊接情況檢測
　　
　　特色
　　1、配置有免維護(hù)的密封管型微焦點(diǎn)X射線管。
　　2、配備無變速操縱搖桿，速度、角度、幅度任意控制。
　　3、運(yùn)動(dòng)裝置配備滾珠絲桿，步進(jìn)驅(qū)動(dòng)，使運(yùn)動(dòng)更加平滑，高，噪聲小等優(yōu)點(diǎn)。
　　4、高壓電源與光管是分體式的，當(dāng)電源因出現(xiàn)故障，不至于更換，且電源維修方便。
　　5、配備自動(dòng)計(jì)算BGA空洞比的軟件。
　　6、光管自動(dòng)保護(hù)功能：操作20min后自動(dòng)斷電進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。
　　7、機(jī)器自動(dòng)保護(hù)功能，任何一扇門開啟，設(shè)備立刻進(jìn)入停機(jī)保護(hù)狀態(tài)，立刻停止發(fā)射X光。
　　8、累計(jì)光管適用時(shí)間自動(dòng)計(jì)時(shí)，角度傾斜及自動(dòng)導(dǎo)航功能為選項(xiàng)。
　　
　　測量功能
　　1、可以進(jìn)行2點(diǎn)間的距離，線與線之間的角度，弧度的測量。
　　2、矩形，橢圓面積的測量。
　　3、長軸和小短軸的測量。
　　4、不規(guī)則產(chǎn)品氣泡面積比率的測量。
　　5、線曲率的測定。
　　BGA空洞百分比測定
　　多個(gè)或單個(gè)可以自動(dòng)選定區(qū)域，自動(dòng)計(jì)算所選取域內(nèi)每個(gè)BGA氣泡比率。可以設(shè)定界限值，自動(dòng)判斷空洞率，空洞，優(yōu)劣。
　　
　　根據(jù)分析結(jié)果，可以在圖片上直接標(biāo)注判斷結(jié)果；也可以直接分成CSV文件格式保存。
　　
　　圖像瀏覽功能
　　1、可以調(diào)來的圖片，進(jìn)行比對，方便對異?，F(xiàn)象的分析。
　　2、選擇任意圖像，可以選擇原先圖片的檢查設(shè)定條件，方便快速分析。
　　步進(jìn)功能
　　載物臺可以依設(shè)定好的程序，自動(dòng)按順序移動(dòng)的功能，在檢測形狀單一的產(chǎn)品量大時(shí)可以帶來幫助。可以方便控制的載物臺的移動(dòng)間隔，方向和間隔時(shí)間，也可以按不同的點(diǎn)X射線的條件（電壓，電流強(qiáng)度）。
　　自動(dòng)導(dǎo)航功能
　　用鼠標(biāo)點(diǎn)擊導(dǎo)航圖像任意一點(diǎn)，載物臺自動(dòng)移動(dòng)想要被檢測的地方。也可以回看上次保存的各個(gè)點(diǎn)位置和被測條件（如電流，電壓等），被測圖像在屏幕上可視化，操作簡單，直觀，定位準(zhǔn)確。