HT適用范圍：
o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip 檢測(cè)
o PCB板焊接情況
o 短路，開(kāi)路，空洞，冷焊的檢測(cè)
o IC 封裝檢測(cè)
o 電容，電阻等元器件的檢測(cè)
o 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
o 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷
系統(tǒng)特點(diǎn)：
1.可達(dá)100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以1000倍的放大率。
2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3.采用激光筆輔助樣品定位。
4.X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
6.載物臺(tái)可作&plun;60°傾斜。
o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip 檢測(cè)
o PCB板焊接情況
o 短路，開(kāi)路，空洞，冷焊的檢測(cè)
o IC 封裝檢測(cè)
o 電容，電阻等元器件的檢測(cè)
o 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
o 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷
系統(tǒng)特點(diǎn)：
1.可達(dá)100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以1000倍的放大率。
2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3.采用激光筆輔助樣品定位。
4.X光管的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探測(cè)器的Z軸可動(dòng)控制（FOV和放大率控制）。
6.載物臺(tái)可作&plun;60°傾斜。
