1.同步消除雪花,通過(guò)黑白對(duì)比而自動(dòng)尋找邊緣;
2.BGA焊球測(cè)量技術(shù),只要輕點(diǎn)鼠標(biāo),就能對(duì)任一單個(gè)球體或球柵進(jìn)行測(cè)量(可測(cè)圓、距離、角度、面積);
3.3D圖像模擬功能;
4.自動(dòng)測(cè)量空洞百分比;
5.強(qiáng)大的圖像采集對(duì)比庫(kù)以便進(jìn)行探傷分析;
6.具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對(duì)比度等多種圖像處理功能;
7.為方便各用戶,置中、英等國(guó)際語(yǔ)言支持;
8.SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。






