牛津無損測厚儀

正業(yè)科技成立已有10多年，主要從事精密檢測儀器及輔助材料的研發(fā)與生產(chǎn)。正業(yè)科技為牛津儀器的代理商。牛津無損測厚儀主要包含：銅箔測厚儀CM95，面銅測厚儀CMI165，孔銅測厚儀CMI500，綠油測厚儀CMI200，涂層、鍍層測厚儀CMI700（孔銅測厚儀CMI700）X射線熒光測厚儀X-Strata920（主要測試金鎳厚度）

牛津無損測厚儀介紹

銅箔測厚儀CM95
用    途：一款為測量銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
 
特    征：
1、快速準(zhǔn)確地識別銅箔厚度，測量僅需1秒。
2、僅有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟(jì)實用的便攜式測厚儀。
3、獨特的軟探針設(shè)計，防止銅箔表面被擦傷或損毀。
4、耐久性強(qiáng)，使用方便。
5、工廠調(diào)校，不需要標(biāo)準(zhǔn)片。
6、低電量警告。
7、CE認(rèn)證。

銅箔測厚儀CM95 技術(shù)參數(shù)
項目 規(guī)格
型號 CM95
尺寸 98.4mm x 60.3mm x 24mm
重量 106g(4.2oz)
電池 9V

面銅測厚儀CMI165

用    途：世界首款帶自動溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀。手持式設(shè)計符合人體工學(xué)原理。自動溫度補(bǔ)償消除銅箔溫度的影響。配置探頭防護(hù)罩，確保探頭的耐用性。
 
特    征：
1、數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils 、μm或Oz。
2、友好的操作界面，中英文語言可選。
3、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
4、測試數(shù)據(jù)可通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸。
5、存儲量：9690條檢測結(jié)果，可存儲讀數(shù)、圖表、銅類型、線寬值、導(dǎo)電參數(shù)及溫度補(bǔ)償值。
6、供電：普通AA電池供電，不使用自動斷電。
7、測量方式：SRP-T1探頭自動測量。

面銅測厚儀CMI165技術(shù)參數(shù)
項目 規(guī)格
型號 CMI165
銅厚測量范圍 非電鍍銅 （0.25～12.7）um，（0.01～0.5）mils
電鍍銅 （0.25～245）um，（0.01～10）mils
精度 （0.01～10）mils0.08@20um; 0.0031@0.79mils
線性銅線寬 8mils
 
綠油測厚儀CMI200

用   途：
應(yīng)用于印制線路板涂層（綠油、濕膜、干膜等銅層涂覆物）之厚度測量。
 
特征：
1、可存儲多達(dá)12000條讀數(shù)。
2、獲得美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會（NIST）認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)片。
3、免費的軟件升級服務(wù)。
4、結(jié)果可上載到熱敏打印機(jī)或外置計算機(jī)。
5、多種探針可供選擇，包括直角探針。
6、手持式設(shè)計，電池供電。
7、自動智能探針識別技術(shù)。
8、千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換。
9、RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM獨有和統(tǒng)計和報表生成程序。

   綠油測厚儀CMI200技術(shù)參數(shù)
項目 規(guī)格
型號          CMI200
精確度          ±5%
測量范圍          0～1.52mm
尺寸          149 X 749 X 302 mm
重量          260g
電池          9V

孔銅測厚儀CMI500


用    途：用于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。


特征：1.RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機(jī) .具有連續(xù)地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補(bǔ)償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時檢測 
3.完全勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
 4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設(shè)定數(shù)據(jù)存儲空間，可存儲多達(dá)2000個讀數(shù) 
5.工廠預(yù)校準(zhǔn) — 無需標(biāo)準(zhǔn)片，手持式設(shè)計、電池供電
6.結(jié)果可下載到熱敏打印機(jī)或外置計算機(jī) ，手持式設(shè)計、電池供電7.千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換 8.RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM獨有的統(tǒng)計和報表生成程序

   孔銅測厚儀CMI500技術(shù)參數(shù)

項目 規(guī)格
型號          CMI500
測量范圍 孔內(nèi)銅厚 孔徑 板厚
最小值 2 889 762
值 102 1422 3175
精確度          ±5%
電池          9V
重量          260g
外形尺寸          30x79x149mm


臺式涂層、鍍層測厚儀CMI700

產(chǎn)品用途：用于印制線路板涂層厚度、孔內(nèi)及表面銅層厚度的非破壞性測量
特征：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化，一機(jī)多用，性價比高。
2、應(yīng)用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。
3、具有獨特的自動溫度補(bǔ)償功能，實現(xiàn)不同條件下的準(zhǔn)確測。
4、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及處理功能。
5、可替換的面銅探針設(shè)計，降低使用成本。
6、NIST（美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)委員會）認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片。

臺式涂層、鍍層測厚儀CMI700技術(shù)參數(shù)
探頭類型 應(yīng)用范圍 測量范圍 測量精度
ETP 孔銅厚度測量 2.036～101.6um ±5%
SRP-4 面銅厚度測量 0.762～245um ±3%
ECP(ECP-M) 非導(dǎo)電膜（綠油）厚度測量 0～1016um ±5%


X射線熒光測厚儀X-Strata920
X-Strata920鍍層測厚儀：又稱X射線熒光測厚儀，是能量色散X射線熒光(EDXRF)技術(shù)的大型臺式測厚儀，X-Strata920能進(jìn)行非破壞、非接觸，快速無損測量，在10秒內(nèi)得出測量結(jié)果，可進(jìn)行多層合金測量，具有高生產(chǎn)力優(yōu)點，是質(zhì)量管理、成本節(jié)約有力的檢測工具。

適用范圍
用于電子元器件、半導(dǎo)體、PCB、FPC、LED支架、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、五金件、汽車零部件、首飾飾品、裝飾件、功能性電鍍……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量；

測量鍍層，金屬涂層，薄膜的厚度或液體(鍍液的成分分析)組成。

主要特點

可測元素范圍：鈦Ti22---鈾U92；

可測定5層(4層鍍層+底材層)鍍層，同時分析15種元素，自動修正X射線重疊譜線；

進(jìn)行貴金屬檢測，如Au karat評價；

材料鑒別和分類檢測，材料和合金元素分析，元素光譜定性分析；

測量精度高、穩(wěn)定性好，測量結(jié)果精確至μin；

強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能，測量結(jié)果輸出多樣化；

擁有NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片；

提供全球服務(wù)及技術(shù)支持。